Osazování desek plošných spojů

Osazování desek plošných spojů

Je možné osazovat desky plošných spojů podle požadavků zákazníka ručně klasickými i SMD součástkami, automatické osazování SMD lze zajistit v kooperaci. Pájení je prováděno ručně nebo vlnou HWL-400, pájkami fy Belver-Zinn a Alfa-Grillo. Desky PS je možné napouštět izolačním lakem nebo celé moduly zalévat pryskyřicí (polyuretan, silikon).

Podle zadání lze desky PS vyzkoušet včetně protokolování výsledků.

Lze provést kompletní mechanickou montáž výrobku.

 product1